ANSYS Releases SIwave 4.0
24.06.2009
Skomentuj pierwszy
ANSYS, twórca programów symulacyjnych i technologii optymalizujących procesy opracowywania nowych produktów, ogłosił wydanie nowej wersji programu SIwave.
Jeden z produktów z rodziny Ansof, a dokładnie wersja 4.0 wspominanej technologii oferuje nowe funkcje integralności sygnałowej, mocowej oraz testowania kompatybilności elektromagnetycznej. Nowa wersja zawiera szereg ulepszeń, wśród których wymienić należy poprawiony graficzny interfejs użytkownika z nowym post-processingiem wyników, ulepszony solver dla uzyskiwania dokładniejszych wyników przy prędkościach w zakresie wykraczającym poza 10 Gb/s, oraz automatyzację, która łączy możliwości analizy elektromagnetycznej SIwave z symulacją obwodów w Ansoft Designer® i Nexxim®.
Dodatkowo zaimplementowano połączenie analizy elektromagnetycznej z termiczną, dla oszacowywanie efektów termicznych z poziomu ANSYS® Icepak®. Połączenie to umożliwia dokładna charakteryzację wzrostu temperatury powodowanego rezystywnością miedzi, który to efekt wcześniej był przez inżynierów jedynie oszacowywany lub całkowicie pomijany.
Dodatkowo zaimplementowano połączenie analizy elektromagnetycznej z termiczną, dla oszacowywanie efektów termicznych z poziomu ANSYS® Icepak®. Połączenie to umożliwia dokładna charakteryzację wzrostu temperatury powodowanego rezystywnością miedzi, który to efekt wcześniej był przez inżynierów jedynie oszacowywany lub całkowicie pomijany.
Technologia SIwave to solver pola elektromagnetycznego, służący do analizy integralności szerokopasmowych sygnałów i mocy, w połączeniu z analizą napięcia i prądu DC w kompletnych płytkach i pakietach elektroniki. Program SIwave to kompletne rozwiązanie do analizy zakłóceń i kompatybilności elektromagnetycznej, posiadające możliwość nakładania na siebie pól elektromagnetycznych płytki obwodu drukowanego i pakietów elektronicznych przy użyciu techniki HFSS™, oferującej kompletną symulację systemową.
“SIwave 4.0 pozwoli projektantom jeszcze bardziej skrócić czas projektowania, daje możliwość dostarczenia produktu o najbardziej optymalnych parametrach i wykracza poza dotychczasową barierę 10 Gb/s dla obliczeń wysokosprawnych,” mówi Dr. Zol Cendes, dyrektor ds. technologii oraz główny kierownik firmy Ansoft. “Wprowadzone udoskonalenie w zakresie symulacji elektrycznych oraz połączenie SIwave z ANSYS Icepak gwarantuje uzyskanie kompletnych rozwiązań, które zaspokoją wszystkie potrzeby naszych klientów.”
SIwave posiada bardzo bogaty graficzny interfejs użytkownika, który sprawia, że zarządzanie komponentami staje się niezwykle proste i pozwala na symultaniczną analizę i dynamiczne powiększanie. Nowa funkcja raportowania czyni analizę rezultatów prostą i szybką. Udoskonalony solver oferuje algorytmy inteligentnych sprzęgów. Nowy komplanarny algorytm solvera podnosi dokładność analizy dla skomplikowanych konstrukcyjnie pakietów, a nowy solver pola oblicza charakterystyki pół niema ‘w locie’. Udoskonalone solvery pola dalekiego i bliskiego, dzięki połączeniu z programem do symulacji obwodów - Ansoft Designer®, dostarczają unikalne rozwiązania do rozwiązywania zagadnień kompatybilności i zakłóceń elektromagnetycznych.
Najnowsza wersja zawiera różnorodne funkcje automatyzujące pracę z programem, co znacznie przyspiesza wykonywanie zadań. W SIwave zaimplementowano automatyczne sprawdzanie błędów i korekcję geometrii. Zautomatyzowano tworzenie schematów, konfigurację analizy stanów przejściowych i analizy QuickEye™ w symulacji obwodów pobudzanych polem elektromagnetycznym przy wykorzystaniu SIwave’a w połączeniu z Ansoft Designer-em. Technika ta umożliwia teraz także scalanie pakietów z płytkami PCB. SIwave umożliwia także automatyczne tworzenie portów pod chipowe modułów zasilające Apache RedHawk w oparciu o informację z nagłówku.
ZOBACZ RÓWNIEŻ ...
Webinarium: ANSYS SpaceClaim 2017
Naprawa plików 3D w SpaceClaim
ANSYS SpaceClaim 2015 Service Pack 1
Odkrywamy sekrety SpaceClaim
Webinarium: Nowy ANSYS SpaceClaim 2015
ANSYS wydaje FLUENT for CATIA 5.1
KOMENTARZE (0)
Nieznajomy musisz być zalogowany aby dodać komentarz.
Pliki z nowszej wersji Solid Edge nie otwierają się w NX?
Plastpol 2024 to ponad 600 firm i hale pełne maszyn
Druk 3D - Nowe podejście do procesu produkcji samochodów
SMARTTECH3D ON – skaner 3D z rozdzielczością 6 MP
Monitory AOC Graphic Pro U3
ITM INDUSTRY EUROPE - 10 pawilonów pełnych innowacji dla przemys
ZWCAD 2025 Beta - przegląd nowości
TOP 10 funkcjonalności w IRONCAD 2024
ZOBACZ WSZYSTKIE AKTUALNOŚCI
05.2024
23
Altair Technology Conference Poland 2024
Lokalizacja: Kraków05.2024
23
Solid Edge – symulacje wytrzymałościowe i analizy kinematyczne
Lokalizacja: OnLine06.2024
04
ITM INDUSTRY EUROPE
Lokalizacja: Poznań06.2024
11
Seminarium - ITR Industry TechRevolution Mould & Die - Bydgoszcz
Lokalizacja: Bydgoszcz06.2024
12
Seminarium - ITR Industry TechRevolution Mould & Die - Otwock
Lokalizacja: Otwock06.2024
13
Seminarium - ITR Industry TechRevolution Mould & Die - Jasionka
Lokalizacja: JasionkaDODAJ WYDARZENIE