ANSYS Releases SIwave 4.0
24.06.2009
Skomentuj pierwszy

ANSYS, twórca programów symulacyjnych i technologii optymalizujących procesy opracowywania nowych produktów, ogłosił wydanie nowej wersji programu SIwave.
Jeden z produktów z rodziny Ansof, a dokładnie wersja 4.0 wspominanej technologii oferuje nowe funkcje integralności sygnałowej, mocowej oraz testowania kompatybilności elektromagnetycznej. Nowa wersja zawiera szereg ulepszeń, wśród których wymienić należy poprawiony graficzny interfejs użytkownika z nowym post-processingiem wyników, ulepszony solver dla uzyskiwania dokładniejszych wyników przy prędkościach w zakresie wykraczającym poza 10 Gb/s, oraz automatyzację, która łączy możliwości analizy elektromagnetycznej SIwave z symulacją obwodów w Ansoft Designer® i Nexxim®.
Dodatkowo zaimplementowano połączenie analizy elektromagnetycznej z termiczną, dla oszacowywanie efektów termicznych z poziomu ANSYS® Icepak®. Połączenie to umożliwia dokładna charakteryzację wzrostu temperatury powodowanego rezystywnością miedzi, który to efekt wcześniej był przez inżynierów jedynie oszacowywany lub całkowicie pomijany.
Dodatkowo zaimplementowano połączenie analizy elektromagnetycznej z termiczną, dla oszacowywanie efektów termicznych z poziomu ANSYS® Icepak®. Połączenie to umożliwia dokładna charakteryzację wzrostu temperatury powodowanego rezystywnością miedzi, który to efekt wcześniej był przez inżynierów jedynie oszacowywany lub całkowicie pomijany.

Technologia SIwave to solver pola elektromagnetycznego, służący do analizy integralności szerokopasmowych sygnałów i mocy, w połączeniu z analizą napięcia i prądu DC w kompletnych płytkach i pakietach elektroniki. Program SIwave to kompletne rozwiązanie do analizy zakłóceń i kompatybilności elektromagnetycznej, posiadające możliwość nakładania na siebie pól elektromagnetycznych płytki obwodu drukowanego i pakietów elektronicznych przy użyciu techniki HFSS™, oferującej kompletną symulację systemową.
“SIwave 4.0 pozwoli projektantom jeszcze bardziej skrócić czas projektowania, daje możliwość dostarczenia produktu o najbardziej optymalnych parametrach i wykracza poza dotychczasową barierę 10 Gb/s dla obliczeń wysokosprawnych,” mówi Dr. Zol Cendes, dyrektor ds. technologii oraz główny kierownik firmy Ansoft. “Wprowadzone udoskonalenie w zakresie symulacji elektrycznych oraz połączenie SIwave z ANSYS Icepak gwarantuje uzyskanie kompletnych rozwiązań, które zaspokoją wszystkie potrzeby naszych klientów.”

SIwave posiada bardzo bogaty graficzny interfejs użytkownika, który sprawia, że zarządzanie komponentami staje się niezwykle proste i pozwala na symultaniczną analizę i dynamiczne powiększanie. Nowa funkcja raportowania czyni analizę rezultatów prostą i szybką. Udoskonalony solver oferuje algorytmy inteligentnych sprzęgów. Nowy komplanarny algorytm solvera podnosi dokładność analizy dla skomplikowanych konstrukcyjnie pakietów, a nowy solver pola oblicza charakterystyki pół niema ‘w locie’. Udoskonalone solvery pola dalekiego i bliskiego, dzięki połączeniu z programem do symulacji obwodów - Ansoft Designer®, dostarczają unikalne rozwiązania do rozwiązywania zagadnień kompatybilności i zakłóceń elektromagnetycznych.
Najnowsza wersja zawiera różnorodne funkcje automatyzujące pracę z programem, co znacznie przyspiesza wykonywanie zadań. W SIwave zaimplementowano automatyczne sprawdzanie błędów i korekcję geometrii. Zautomatyzowano tworzenie schematów, konfigurację analizy stanów przejściowych i analizy QuickEye™ w symulacji obwodów pobudzanych polem elektromagnetycznym przy wykorzystaniu SIwave’a w połączeniu z Ansoft Designer-em. Technika ta umożliwia teraz także scalanie pakietów z płytkami PCB. SIwave umożliwia także automatyczne tworzenie portów pod chipowe modułów zasilające Apache RedHawk w oparciu o informację z nagłówku.
ZOBACZ RÓWNIEŻ ...

Webinarium: ANSYS SpaceClaim 2017

Naprawa plików 3D w SpaceClaim

ANSYS SpaceClaim 2015 Service Pack 1

Odkrywamy sekrety SpaceClaim

Webinarium: Nowy ANSYS SpaceClaim 2015

ANSYS wydaje FLUENT for CATIA 5.1
KOMENTARZE (0)

Nieznajomy musisz być zalogowany aby dodać komentarz.

Technologie przyszłości i nauka, która wspiera przemysł

BIM to nie przyszłość, to teraźniejszość budownictwa

Integracja UltiMaker Cura z urządzeniami 3Dconnexion

ArCADia BIM 15, nowa przełomowa wersja

BenQ dla grafików i projektantów: 27 cali 5K i 32 cale 4K 144Hz

Dassault Systemes wkracza w kolejną fazę projektu Living Heart

Rusza II edycja ogólnopolskiego badania rynku CAD/CAM

Kobiety Fabryki Przyszłości
ZOBACZ WSZYSTKIE AKTUALNOŚCI
07.2025
01
Webinar: Szybkie analizy termiczne przy pomocy Altair SimSolid
Lokalizacja: on-line09.2025
09
DREMA 2025
Lokalizacja: Poznań11.2025
04
Warsaw Industry Week - TARGI PRZEMYSŁOWE
Lokalizacja: Nadarzyn k. Warszawy01.2026
20
WARSAW METALTECH
Lokalizacja: Nadarzyn k. Warszawy02.2026
01
3DEXPERIENCE WORLD 2026
Lokalizacja: Houston, TX02.2026
03
BUDMA 2026
Lokalizacja: PoznańDODAJ WYDARZENIE