Tech Soft 3D wydaje HOOPS 3D Exchange v4.0

„Współdzielenie danych nigdy nie było tak ważne.” – komentuje Phil Spreier, kierownik produktów oferujących konwersje danych. „Rozumiemy dobrze niuanse rynku i postawiliśmy sobie za cel dostarczanie programistom nowoczesnych, niedrogich, jednobibliotekowych rozwiązań, które będą mogły dostosować tworzone przez nich aplikacje do ciągle ewoluujących środowisk danych.”
W rezultacie powstał HOOPS 3D Exchange v4.0, który teraz potrafi odczytywać formaty najnowszych wersji programów Siemens NX (7.5), SolidWorks (2010/2011,) oraz VDA- FS, (wersje 1.0 oraz 2.0.) Teraz także format PRC może być za pomocą programu HOOPS 3D Exchange w prosty sposób opublikowany do bardzo szczegółowych, bezpiecznych dokumentów PDF.
Inne ulepszenia to:
- definiowanie komentarzy (semantyczne PMI - informacje dot. wytwarzania produktu),
- wsparcie dla 32-bitowej platformy systemowej Linuks,
- wczytywanie przyrostowych plików złożeniowych,
- funkcja Re-tessellate (ponowienia mozaiki),
- kalkulatory krzywych i powierzchni.
„Nasze rozwiązania zapewniają geometrię oraz dane produkcyjne dla wszystkich wiodących formatów CAD – wszystko w jednym programowym pakiecie.” – mówi Spreier. „Nigdy wcześniej informacje inżynierskie nie były łatwiej dostępne ani też nie były dostępne przy takich niskich kosztach.”
Więcej na temat programu HOOPS 3D Exchange na stronie: http://cts.vresp.com/c/?
Na stronie http://cts.vresp.com/c/?

SMARTTECH3D i Verisurf Software ogłaszają podjęcie współpracy

Pierwszy sterownik dla kart graficznych Radeon PRO w 2021r

Najnowszy sterownik AMD Radeon Pro 19.Q3

Nowy Radeon Pro Software Enterprise 19.Q1

Radeon Pro Software Enterprise 18.Q3

Liderzy rynku z zakresu rozwiązań CAD CAM CAE PDM ERP łączą siły


Technologie przyszłości i nauka, która wspiera przemysł

BIM to nie przyszłość, to teraźniejszość budownictwa

Integracja UltiMaker Cura z urządzeniami 3Dconnexion

ArCADia BIM 15, nowa przełomowa wersja

BenQ dla grafików i projektantów: 27 cali 5K i 32 cale 4K 144Hz

Dassault Systemes wkracza w kolejną fazę projektu Living Heart

Rusza II edycja ogólnopolskiego badania rynku CAD/CAM
