AKTUALNOŚCI

FLO/PCB v4.1 - termiczna analiza

14.09.2007 Skomentuj pierwszy

Flomerics wydał na rynek Wersję 4.1 swojego FLO/PCB oprogramowania do termicznej analizy i projektowania płytek drukowanych. Wersja ta jest wzbogacona o nowe właściwości, takie jak: zdolność do modelowania uszczelnienia, konwersacyjne badanie wartości temperatury, uwzględnienie zdefiniowanego przez użytkownika zakresu temperatur i wyszukiwanie bibliotek elementów. FLO/PCB umożliwia wykonanie termalnej symulacji płyty już na początku projektowania. Ta analiza pozwala podkreślić potencjalne problemy termalne i pozwala inżynierom na większą elastyczność w ich rozwiązywaniu, zanim setki godzin zostanie poświecone na bezużyteczne projekty.

FLO/PCB v4.1

Wersja 4.1 FLO/PCB zawiera nowy element Smart Part który reprezentuje rodzaj epoksydowego utwardzonego uszczelnienia. Może on być umieszczony na całej lub tylko części jednej ze stron PCB. Liczne (nie nachodzące na siebie) miejsca uszczelnienia mogą być zdefiniowane. Dowolny materiał z biblioteki materiałów żywicznych zaopatrzony w oprogramowanie może być również użyty, bądź użytkownik może zdefiniować właściwości używając arkusza własności surowca uszczelniającego.

Nowa wersja umożliwia również przeniesienie kursora na wykres temperatury w trybie końcowej wizualizacji i podaje informacje o punkcie temperatury. Legenda opcji skalowania również została unowocześniona, tak aby użytkownik mógł wyznaczyć minimalne i maksymalne wartości dla górnych i dolnych granic skali. Minimalne i maksymalne wartości mogą być również pobrane z najchłodniejszych i najcieplejszych elementów, które zostały rozpoznane w wyniku symulacji.

Wersja 4.1 zawiera zaawansowane możliwości wyszukiwania dla elementów biblioteki. Użytkownicy zwykle zachowują elementy, które utworzyli w bibliotece i które mogą być ponownie odtworzone i umieszczone w nowym projekcie płytki. Wersja 4.1 FLO/PCB została zaktualizowana również po to by zachować dwukierunkową łączność z Flotherm Wersją 7.1, narzędziem Flomerics do formowania poziomu systemu termalnego. Na przykład, ten sam projekt PCB który jest używany by stworzyć model FLO/PCB może być również włączony do modelu poziomu systemu w Flotherm. Oszczędza to czas inżynierowi mechanikowi w aktualizowaniu modelu poziomu systemu gdy, jeśli jest to konieczne, redukuje on szanse pojawienia się błędów spowodowanych błędną komunikacją. Wyniki analizy poziomu systemów, mogą być również eksportowane bezpośrednio do symulacji poziomu płytek. Umożliwia to projektantowi płytki zastosowanie przepływu powietrza i temperatury, jakie zostały uzyskane poprzez symulacje poziomu systemu przy jej projekcie. Ten sposób pozwala projektantom pracować w synchronizacji i mieć wkład w opracowywanie nowych produktów w rzeczywistości.

Źródło: www.flotherm.com

ZOBACZ RÓWNIEŻ ...