Nowe możliwości obliczeniowe Inventora
Najnowsza wersja Inventora 2013 została wzbogacona o nowe narzędzia obliczeniowe. Tym razem Autodesk wprowadził możliwość analizy MES elementów cienkościennych- używając do tego celu powłokowych elementów skończonych. Funkcjonalność ta otwiera przed użytkownikami Inventora możliwości analiz numerycznych wszelkiego rodzaju konstrukcji blaszanych
Prosty w użyciu generator powierzchni środkowej przekształci każda bryłę cienkościenną na model powierzchniowy, na bazie którego można następnie wygenerować siatkę elementów skończonych. Możliwe jest również wyznaczenie powierzchni bazowej do obliczeń w oparciu o odsuniecie od wskazanych geometrii. Tym samym nasz model powierzchniowy może przyjąć parametry geometryczne dowolne w zależności od potrzeb.
Możłiwość tworzenia modeli powłokowych MES powoduje znaczący wzrost dokładności obliczeń konstrukcji cienkościennych, jak również zdecydowanie uproszcza model dyskretny. Dla przykładu poniżej prezentowane są dwa modele dyskretne zbudowane na tej samej geometrii. W przypadku elementów powłokowych liczba ich wynosi nieco ponad 7000. Ilość niezbędnych elementów bryłowych do zrealizowania tego samego zadania wynosi blisko 30000!
Te i wiele innych nowych możliwości oferowanych obecnie przez Inventora jest kolejnym krokiem w udoskonalaniu możliwości Cyfrowego prototypowania

ArCADia BIM 15, nowa przełomowa wersja

Rusza II edycja ogólnopolskiego badania rynku CAD/CAM

Podsumowanie sesji generalnej 3. dnia 3DEXPERIENCE World 2025

Podsumowanie 2. dnia sesji generalnej na 3DEXPERIENCE World 2025

3DEXPERIENCE World 2025 Dzień 1 w skrócie

Czy możliwość pracy w chmurze zrewolucjonizuje projektowanie CAD?


Technologie przyszłości i nauka, która wspiera przemysł

BIM to nie przyszłość, to teraźniejszość budownictwa

Integracja UltiMaker Cura z urządzeniami 3Dconnexion

ArCADia BIM 15, nowa przełomowa wersja

BenQ dla grafików i projektantów: 27 cali 5K i 32 cale 4K 144Hz

Dassault Systemes wkracza w kolejną fazę projektu Living Heart

Rusza II edycja ogólnopolskiego badania rynku CAD/CAM
